电池这个商场来说,咱们是觉得时机是蛮大的,由于蛮大的主要原因在于对整个电池的需求量会添加很快,但是有一个中心的问题在于,由于现在用的许多都是聚合物理电子,再往上去做技能的打破来讲当前是看不到的。第二个话实际上就是一个此消彼涨的问题,由于我的空间是有限的,所以电池的容量不行能做急剧的添加,更多能够就是添加40%,由于你的空间能节约出来曾经很好了,更多的能够会来自于芯片的工艺的下落,比如说显示屏工艺下落,还有我CPU工艺下落,其他的要素使得我做相同工作的时分我用电的耗费会下降。
不把电池的容量充大而是要在关联的一些部件方面做一些节能的思索,整机拼装是有时机的。之前在苹果这块曾经看到了一些状况,我觉得有些企业仍是有时机的,我觉得能够仍是有个技能工艺值得咱们要点重视,就是PCB的制作工艺,一方面来讲是来自于导入这个商场,另一方面来自于你的整个PCB的主板的一个制作工艺会大大提高,由于我需要把那么多的东西都集成,都拼装在一个地图上,让我这个地图空间满足小,这个工艺拿出来是比拟大的,所以咱们可以看到台湾许多企业在这块规划仍是十分有优势的。